行業(yè)動態(tài)
塑料激光焊接在IVD行業(yè)的應(yīng)用——微流控激光焊接
IVD”全名叫“in vitro diagnostic products中文譯為體外診斷產(chǎn)品，IVD是指醫(yī)療器械、體外診斷試劑和藥物，IVD作為醫(yī)療器械的分支，有獨特的定義和法律法規(guī)監(jiān)督。在**上，IVD作為醫(yī)療器械的獨立分支，具有其獨特的定義和法規(guī)監(jiān)管體系，特別是美國食品藥品監(jiān)督管理局(FDA)與歐盟(EC)。IVD主要包括用于體外診斷的儀器、試劑或系統(tǒng)。但是中國的情況不同，IVD沒有獨立的區(qū)別和定義，即沒有IVD的概念。而**上常見的IVD概念中包含的產(chǎn)品分別屬于醫(yī)療器械(Medical Devices，MD)、體外診斷試劑(IVDReagents) 以及藥品。 在我國，除血源篩查和放射性核素標記被定義為藥物管理的體外診斷試劑外，其他一切IVD所有產(chǎn)品均屬于醫(yī)療器械(MD)。
我們今天討論的是塑料激光焊接IVD微流控芯片是一種用于操縱極微量液體的新型技術(shù)平臺。微流控技術(shù)廣泛應(yīng)用于生物學，其主要特點和優(yōu)點是將細胞培養(yǎng)、實驗處理、成像、檢測等步驟高度集成在芯片上。微流控芯片由微通道、微泵、微閥等小部件組成。當芯片變小時，所需材料和加工設(shè)備的選擇也會更高。目前，為了追求大規(guī)模生產(chǎn)、廉價、可塑性強的芯片制造，大多數(shù)人選擇有機聚合物作為主要材料，這也為激光焊接的應(yīng)用創(chuàng)造了新的領(lǐng)域。
目前，我們已知的傳統(tǒng)微流控芯片包括電離鍵合、膜法、超聲焊接和熱壓鍵合，而激光焊接是近年來興起的焊接技術(shù)。與其他幾種密封方法相比，塑料激光焊接具有焊接精度、牢固、密封不透氣、無漏水、樹脂降解少、焊接過程中產(chǎn)生的碎片少、焊縫周圍產(chǎn)品表面緊密連接等明顯優(yōu)點。激光焊接沒有殘渣的優(yōu)點，更適合國家食品藥品監(jiān)督管理局控制的醫(yī)藥產(chǎn)品，尤其是微流控等產(chǎn)品。由于激光易于計算機軟件控制，激光束可以靈活地到達零件的每個細微部件和不易到達的區(qū)域。與其他焊接方法相比，激光焊接大大降低了產(chǎn)品的振動應(yīng)力和熱應(yīng)力，這意味著產(chǎn)品的老化速度較慢。
微流控芯片的選材大多是PC PC、PMMA PMMA主流焊接方向為透明材料 黑焊，透明 透明焊接。這兩種類型的焊接激光波段也不同。例如，當傳統(tǒng)的透明和黑色不透明材料焊接時，我們選擇1萬個激光波段nm激光類型左右焊接，透明、透明等特殊焊接采用2萬種nm激光焊接左右波段。如圖1所示，我們可以看到常規(guī)的1000nm波段激光在PC激光穿透率在透明和透明焊接過程中高達95%T（穿透率） R（反射率） A（吸收率）=1.平面塑料的焊接反射率幾乎為0，所以我們很容易得到1萬nm波段激光對透明材料的吸收率僅為5%左右。而2000nm波段激光的透過率只有5%-20%左右，而吸收率高達80%-90%。
我們對透明透明聚合物材料的焊接進行了以下原理，供參考：
在塑料激光焊接領(lǐng)域，透明和透明塑料激光焊接存在許多問題，這些問題一直存在于塑料激光焊接設(shè)備制造商中，如：1。焊接后的彎曲和裂紋 2.流道在焊接過程中熔化 3.焊接過程中過渡溶解形成腫瘤 4.焊接過程中出現(xiàn)氣泡 5.熔深無強度。1.優(yōu)化光學模式 2.改進激光工藝 3.增加設(shè)備本身的質(zhì)量監(jiān)控技術(shù)形成閉環(huán)控制。因此，在塑料激光領(lǐng)域，不僅有設(shè)備制造能力，還有設(shè)備制造能力 激光自主開發(fā)能力 整體工藝解決方案。
針對這一領(lǐng)域的市場，我公司擁有自己的全套工藝解決方案，開發(fā)了透明塑料激光焊接激光器，這將給我們項目的開發(fā)帶來極大的靈活性和便利性，具有更好的激光操控性。真正達到激光可控、開發(fā)靈活、設(shè)備穩(wěn)定的效果
